各位老铁们，大家好，今天由我来为大家分享smt贴片常见的质量问题有哪些，以及smt常见不良及解决办法的相关问题知识，希望对大家有所帮助。如果可以帮助到大家，还望关注收藏下本站，您的支持是我们最大的动力，谢谢大家了哈，下面我们开始吧！
本文目录
ps贴附收料要检查哪些不良
SMT的炉前不良最主要就是元件的外观检查：如元件移位，漏贴，抛件，少锡，多锡，连锡，溢胶，插件孔是否有堵锡错件，元件反向，元件翻贴等不良！ 最关键是一定要看出“错，漏，反”，这是最起码的！错贴，漏贴，元件反向！
电子产品外观不良流出的原因和对策怎么写
首先要承认错误,接下来再分析原因及对策：
1、将不良品造成原因归结为运输颠簸或包装,对策为改善包装方式.
2、一线操作员工为新员工,技能不熟练,所以才使不良品流出.对策为加大对新员工的培训力度,使其能够尽快熟练技能.
3、生产车床/机器小故障,目前故障已排除.保障以后不会再有不良品流出.
4、出库检验员疏漏,对策：第一时间用好的产品将不良品换回,并且对造成此问题的员工给予惩罚.
SMT炉后不良率如何算
不良率算法：以不良品（坏机PCS）除以生产总数（好机+坏机PCS）X100%
不良率的算法比较少使用，因为板子上只要有一个焊点不良就算一块坏板。在元件多的板子这种算法就很不准确。所以大多SMT工厂以PPM算法来算。（总缺陷焊点/总生产焊点）×1000000=PPM。也就是生产100万个焊点产生的不良焊点。
smt贴片常见的质量问题有哪些
SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等；
一、导致贴片漏件的主要因素：
；
1、元器件供料架送料不到位;；
2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确;；
3、设备的真空气路故障,发生堵塞;；
4、电路板进货不良,产生变形;；
5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少;；
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致;；
7、贴片加工中使用的贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误;；
8、人为因素不慎碰掉。；
二、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素：；
1、元器件供料架(feeder)送料异常;；
2、贴装头的吸嘴高度不对;；
3、贴装头抓料的高度不对;；
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转;；
5、散料放入编带时的方向弄反。；
三、导致元器件贴片偏位的主要因素：；
1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确;；
2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。；
四、导致元器件贴片时损坏的主要因素：；
1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压;；
2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确;；
3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。；
五、ESOCOO
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