老铁们，大家好，相信还有很多朋友对于PCB板过波峰焊制程后连锡不良.怎样解决和波峰连锡解决办法的相关问题不太懂，没关系，今天就由我来为大家分享分享PCB板过波峰焊制程后连锡不良.怎样解决以及波峰连锡解决办法的问题，文章篇幅可能偏长，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！
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PCB板过波峰焊制程后连锡不良.怎样解决
因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波峰一侧的长度
增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。这样的应该是线路板设计问题
波峰焊经常连锡怎么调都调不好
谢邀。
你说的这些问题，编程可以解决一部分。但根本还是机器质量问题。
以下几个因素对于焊接影响很大：
1、焊条纯度和合金比例
2、焊池杂物含量
3、助焊剂质量
4、助焊剂喷涂厚度和均匀度
5、波峰高度和平整度
6、PCB和波峰接触情况
前三条都是可以通过增加成本来优化，后三条就是靠机器自己了。编程可以改善一点，但是效果有限。
焊盘密集连锡什么原因
1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡。
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。
3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡;还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。
4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。
5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡。
6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板。
7、pcb受热中间沉下变形造成连锡。
8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连。
9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。
电容连锡短路是什么造成的
连锡（就是短路）：可能是预热温度不够导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。建议焊接前用KIC测试元件温度，板面温度是否达到焊接要求。空焊：空焊有几种1.是由于波峰不稳定，然后波峰离板底太远，然后波峰高低不稳定可能会形成空焊；2.PCB板氧化也可能导致不上锡，特别是OSP的焊盘必须在没氧化前进行焊接。
关于PCB板过波峰焊制程后连锡不良.怎样解决到此分享完毕，希望能帮助到您。
